#晶片產業

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人工智慧晶片新創公司 Cerebras 正式遞交 IPO 申請，憑藉與 OpenAI 的百億合約以及 AWS 的合作，引發市場對其上市前景的高度關注與風險評估。

英特爾與伊隆·馬斯克的 Terafab 計畫合作，將共同設計並建造 AI 晶片工廠。這項合作突顯了英特爾向先進封裝技術的轉型，旨在解決 AI 運算效能瓶頸並保障 Musk AI 生態系的晶片供應。

SK 海力士計畫於美國進行 100 億至 140 億美元的 IPO，旨在大幅擴充產能，緩解困擾產業的全球「RAMmageddon」記憶體短缺問題。