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芯片材料迎來重大突破：Absolics 將量產用於 AI 芯片的玻璃基板，以提升數據中心效能。蘋果推出模組化設計的 MacBook Neo，顯著提升了修復性；而英特爾發布了史上最快遊戲處理器。最新科研顯示，結合「連續批處理」技術，硬體與軟體的協同將能源效率提升了 20%。