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Intel 首次將新一代矽晶片技術引入主流非 Ultra 系列 Core CPU，旨在提升中低階市場競爭力並優化能效比。

Linux 內核開發者已正式移除 Intel 486 處理器支持，旨在清除技術債並將資源轉向現代高性能架構優化。

Intel 宣佈加入 Elon Musk 的 Terafab 晶片製造項目，將在德州協助興建 AI 晶片工廠，顯示汽車業與半導體業的進一步垂直整合，以應對 AI 計算需求。

英特爾與伊隆·馬斯克的 Terafab 計畫合作，將共同設計並建造 AI 晶片工廠。這項合作突顯了英特爾向先進封裝技術的轉型，旨在解決 AI 運算效能瓶頸並保障 Musk AI 生態系的晶片供應。

英特爾將先進晶片封裝視為其在 AI 硬件熱潮中的核心策略，透過整合技術來提升運算效率，以鞏固其在高性能運算市場的地位。

隨著 AI 計算需求激增，先進封裝技術成為製程微縮後的下一個關鍵瓶頸。Intel 透過整合設計、製造與先進封裝服務，試圖在高效能運算與 AI 加速器市場中取得技術制高點，此技術將是降低 AI 計算成本並推動邊緣 AI 普及的關鍵。

芯片材料迎來重大突破：Absolics 將量產用於 AI 芯片的玻璃基板，以提升數據中心效能。蘋果推出模組化設計的 MacBook Neo，顯著提升了修復性；而英特爾發布了史上最快遊戲處理器。最新科研顯示，結合「連續批處理」技術，硬體與軟體的協同將能源效率提升了 20%。