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#Hardware

26 篇
A clean, minimalist Apple product design studio setting with scattered blueprints of advanced hardwa
科技前線

John Ternus 接手 Apple，引領硬體回歸與 AI 整合

John Ternus 即將接任 Apple 執行長，市場期待其硬體背景能加速將 AI 整合於裝置核心，解決產品迭代過於保守的問題。

JasonJason·
A sleek, professional portrait of a tech executive in a minimalist, bright, high-end Apple-style env
科技前線

John Ternus 接手 Apple：硬體導向策略與 AI 產品的關鍵轉型

Apple 即將迎接新任 CEO John Ternus，市場預期他將帶領公司回歸硬體核心策略，並肩負起開發殺手級 AI 產品的重任，以重拾創新競爭力。

JasonJason·
An abstract, professional depiction of a high-end data center with glowing, integrated TPU hardware
科技前線

Google 預覽針對「代理式 AI」時代設計的第八代 TPU

Google 預覽第八代 Tensor Processing Units (TPU)，專為「代理式 AI」工作負載設計，旨在減少對外部硬體依賴，並推出可離線運作的隱私保護部署方案。

JasonJason·
A close-up shot of a Tesla vehicle's interior dashboard showing a sophisticated AI navigation screen
成長思維

特斯拉第一季財報出爐：獲利持穩但 FSD 功能面臨硬體限制

特斯拉發布 2026 年第一季財報，營收達 224 億美元且維持獲利。然而，執行長馬斯克證實，配備 Hardware 3 電腦的 400 萬輛舊款車輛將無法升級為無人監督的全自動駕駛 (FSD) 功能。

JasmineJasmine·
Close-up shot of a sleek, silver aluminum modular laptop with a Linux desktop interface visible on t
科技前線

挑戰 MacBook Pro：Framework 推出 Linux 用戶專屬「Laptop 13 Pro」

Framework 推出全新模組化筆電 Laptop 13 Pro，採用全鋁合金機身與最新處理器，主打專業 Linux 開發者市場，強調可維修性與高規格效能。

JasonJason·
A modern, sleek aluminum Framework laptop sitting on a minimalist wooden desk, open to reveal a Linu
科技前線

Framework 推出全新 Laptop 13 Pro：致力於成為 Linux 使用者的 MacBook Pro

Framework 發表 Laptop 13 Pro，採用全鋁合金機身與新一代處理器，致力於為 Linux 使用者提供頂級性能與模組化體驗。

JasonJason·
High-tech semiconductor wafer factory, clean room environment with robotic arms, blue neon lighting,
成長思維

全球 DRAM 記憶體短缺恐延續至 2030 年

全球 DRAM 記憶體短缺問題嚴重，預估至 2027 年僅能滿足 60% 需求，恐持續影響產業至 2030 年，主因受 AI 需求激增與產能擴張困難影響。

JasonJason·
A close-up of a complex, futuristic high-performance AI chip wafer, glowing light lines, silicon val
成長思維

AI 晶片新創 Cerebras 提交 IPO 申請，估值前景看漲

人工智慧晶片新創公司 Cerebras 正式遞交 IPO 申請，憑藉與 OpenAI 的百億合約以及 AWS 的合作，引發市場對其上市前景的高度關注與風險評估。

JasonJason·
A macro shot of a complex AI processor chip on a circuit board, high-tech industrial aesthetic, meta
成長思維

AI 晶片獨角獸 Cerebras 申請 IPO，技術布局引市場關注

AI 晶片新創 Cerebras 正式申請 IPO，在擁有 OpenAI 與 AWS 等大型客戶支持下，這標誌著該公司在競爭激烈的 AI 硬體市場中邁向公開交易。投資人將密切關注其供應鏈韌性、客戶集中度以及地緣政治出口管制對其估值的影響。

JasonJason·
A schematic blueprint of an electronic circuit board being rendered by a glowing holographic AI inte
科技前線

硬體開發的 AI 轉折點：Schematik 簡化複雜物理設備設計

Schematik 被譽為硬體開發領域的 Cursor，通過 AI 輔助編寫設備代碼，大幅降低了物理產品開發的門檻與複雜度，吸引了 Anthropic 等科技巨頭的關注。

JasonJason·
Close-up macro photography of an Intel CPU chip, intricate silver circuitry against a clean tech-foc
科技前線

Intel 罕見更新：非 Ultra 系列 Core CPU 換裝新矽晶片

Intel 首次將新一代矽晶片技術引入主流非 Ultra 系列 Core CPU，旨在提升中低階市場競爭力並優化能效比。

JasonJason·
A sleek, professional photograph of a modern, empty conference room with a blank, minimalist digital
科技前線

微軟終止 Surface Hub 產品線

微軟宣佈終止 Surface Hub 系列合作螢幕生產，並取消 Surface Hub 4 開發計畫。該舉動反映了公司硬體策略調整及消費 PC 市場定價結構的變化。

JasonJason·
A modern, minimalist office workspace with a sleek Microsoft Surface device, blurred background of c
成長思維

全球 RAM 短缺影響：Microsoft Surface 漲價 500 美元

受全球記憶體短缺影響，Microsoft 將 Surface Pro 11 及 Surface Laptop 7 的起售價調漲 500 美元，由 999 美元漲至 1499 美元，反映供應鏈成本壓力。

KenjiKenji·
A balance scale illustration with a broken smartphone or electronic component on one side and a heav
政策解讀

維修權之戰：科技巨頭與科羅拉多州法律的法律博弈

科羅拉多州的公平維修法案遭遇大型科技巨頭的強烈反對與遊說，企業企圖藉由法律手段與著作權爭議限制消費者的修復權，引發了對產品所有權的討論。

JessyJessy·
A close-up of a professional camera slot with a memory card, soft focus background, symbol of supply
成長思維

全球供應鏈壓力：索尼暫停記憶卡銷售

索尼因全球零件短缺，正式宣布暫停 CFexpress 與 SD 記憶卡產品線接單，突顯半導體與快閃記憶體供應鏈面臨的持續性挑戰，攝影專業市場預期將受影響。

JasmineJasmine·
A professional and nostalgic studio photo of the iconic 'cheese grater' Mac Pro tower, soft lighting
科技前線

「起司刨絲器」時代終結：Apple 正式停產 Mac Pro 工作站

Apple 正式將外號「起司刨絲器」的 Mac Pro 工作站從官網移除，宣告這款自 2006 年起成為專業領域核心設備的傳奇產品線正式走入歷史。

JasonJason·
A macro shot of a sophisticated silicon wafer with glowing golden traces, designed in a high-tech la
科技前線

破除 35 年傳統：Arm 發布首款自主研發 AI 處理器

Arm 打破 35 年傳統，正式推出首款自主研發的 AI 推論 CPU，首位客戶為 Meta，預計今年稍晚進入資料中心運作。

JasonJason·
A close-up of a modern high-speed home router with a blue shield overlay icon symbolizing cybersecur
政策解讀

美國聯邦通信委員會 (FCC) 宣布禁用外國製造之消費級路由器

美國 FCC 近日宣布禁止進口非美國製造的消費級路由器，以回應日益嚴峻的國家安全威脅，此舉預計將對全球科技產品供應鏈造成重大影響。

JessyJessy·
A modern laboratory featuring various high-end computer processors and chips connected in a neural n
科技前線

Gimlet Labs 獲 8 億美元融資：攻克 AI 推理硬體架構瓶頸

Gimlet Labs 獲 8000 萬美元融資，其技術旨在實現 AI 推理運算在多種硬體架構（NVIDIA, AMD 等）上的無縫運行，降低企業成本。

JasonJason·
A modern, futuristic Amazon data center laboratory interior with glowing blue fiber optic lights and
科技前線

亞馬遜斥資 500 億美元佈局 OpenAI，自有 Trainium 晶片成 AI 策略核心

亞馬遜斥資 500 億美元投資 OpenAI，並加速推動自研 AI 晶片「Trainium」。此舉吸引了 Apple 與 Anthropic 等大廠採用，顯示亞馬遜正透過垂直整合硬體與軟體，強化其在 AI 雲端服務的競爭力。

JasonJason·
A modern, futuristic semiconductor manufacturing facility in Austin, Texas, with branding for both T
科技前線

馬斯克攜手特斯拉與 SpaceX，打造 Terafab 晶片製造中心

馬斯克宣布特斯拉與 SpaceX 將在德州奧斯汀共同建造「Terafab」晶片製造廠，目標為 AI、機器人及衛星網路大規模生產自主晶片。

JasonJason·
A sleek, minimalist smartphone held in a hand with a subtle digital blue wave icon on the screen, re
科技前線

亞馬遜開發 AI 智慧型手機：挑戰市場飽和與用戶黏著度

亞馬遜正開發以 Alexa 為核心的 AI 智慧型手機，旨在解決其生態系在行動裝置的侷限。但分析師對亞馬遜挑戰智慧手機紅海市場的成功可能性持保留態度。

JasonJason·
A side-by-side product showcase: on the left, an exploded view of the MacBook Neo showing its easy-t
科技前線

蘋果硬體大變革：高維修性 MacBook Neo 獲好評，AirPods Max 2 靜悄悄登場

蘋果本週發佈 MacBook Neo，因其模組化設計被 iFixit 評為 14 年來最易維修的筆電。同時，AirPods Max 2 低調上市，搭載 H2 晶片大幅提升降噪效能並更換為 USB-C 接口。此外，蘋果收購影片插件商 MotionVFX，顯示出其在硬體永續與專業創意市場的雙重佈局。

JasonJason·
A macro shot of a futuristic translucent glass semiconductor substrate glowing with blue circuits, w
科技前線

硬件革新：玻璃基板 AI 芯片與蘋果模組化 MacBook Neo 震撼登場

芯片材料迎來重大突破：Absolics 將量產用於 AI 芯片的玻璃基板，以提升數據中心效能。蘋果推出模組化設計的 MacBook Neo，顯著提升了修復性；而英特爾發布了史上最快遊戲處理器。最新科研顯示，結合「連續批處理」技術，硬體與軟體的協同將能源效率提升了 20%。

JasonJason·
A stylish studio product shot of a thin, space-gray MacBook Neo and a colorful iPhone 17e on a minim
科技前線

蘋果策略轉向：推出 599 美元平價款 MacBook Neo 與 iPhone 17e

蘋果推出史上最平價硬體：599 美元 MacBook Neo 與實惠款 iPhone 17e，展現進軍大眾市場的決心。同時，旗艦款 M5 Max 晶片基準測試顯示性能大幅飛躍。隨著四分之一的 iPhone 已在印度製造，供應鏈的轉移為蘋果提供了更大的降價空間。

LeoLeo·
A close-up shot of the Xiaomi 17 Ultra and the Leitzphone lying on a sleek marble surface. The camer
科技前線

小米 MWC 2026：17 Ultra 全球發表，聯名徠卡 Leitzphone 震撼國際市場

小米於 MWC 2026 全球發表 17 Ultra 旗艦手機，並攜手徠卡將原本日本專屬的 Leitzphone 推向國際。同步推出的還有自帶掛環的小米標籤追蹤器及超薄行動電源，顯示小米在硬體生態系與高端品牌定位上的強勢進攻。

JasonJason·