Perplexity AI 發表邊緣雲端混合推論系統,開拓硬體整合新局
Perplexity AI 於 Computex 2026 發表混合推論系統,可自動切換邊緣設備與雲端模型運算,優化 AI 執行效率。
Perplexity AI 於 Computex 2026 發表混合推論系統,可自動切換邊緣設備與雲端模型運算,優化 AI 執行效率。
Nvidia 正式進軍 CPU 市場,發布 RTX Spark 架構,旨在將 AI 代理處理能力整合至 AI PC 中。微軟、戴爾與 HP 已加入合作,標誌著 AI 產業從雲端轉向終端 AI。儘管初期針對專業領域,但這標誌著軟硬體界線的徹底重組。
Nvidia 正式跨入 2000 億美元的 CPU 市場,攜手微軟與 OEM 廠商推出 RTX Spark 系列,主打專為 AI 代理設計的高效能個人電腦。
NVIDIA 正式推出 RTX Spark 晶片系列,標誌著其正式進入消費級個人電腦晶片市場。該系列整合了 CPU、GPU 及 AI 加速單元,旨在為筆記型電腦和迷你 PC 提供強大的本地 AI 推論能力,被認為是個人電腦架構的重大革新。
AMD 在 Computex 2026 上宣布延長 AM5 平台支援並重推舊款組件,強調性價比與硬體永續性,以回應市場對高昂升級成本的不滿。
Oura 推出智慧指環 Ring 5,設計更加輕薄,核心亮點是新增了基於生成式 AI 的健康教練功能,標誌著穿戴設備從單純追蹤轉向主動預防與諮詢。
Google 宣布推出 AI 原生筆電「Googlebook」,並為 Android 系統引入自然語言小工具生成功能「Create My Widget」與數位排毒功能「Pause Point」。
Google 在 Android Show 2026 發布 AI 原生筆電 Googlebooks 與 Android 17 更新,強化代理人 AI 功能、自訂 widget 及隱私安全。
受到生產成本與記憶體缺貨影響,任天堂宣布調漲 Switch 2 全球售價,而索尼 PS5 因連續漲價導致銷量大幅下滑 46%。
FCC 實施禁令,禁止在美銷售外國製造的消費級 Wi-Fi 路由器與熱點,旨在強化關鍵通訊硬體的供應鏈安全,防止資安風險。
蘋果警告因 AI 開發者需求激增與晶片供應緊張,Mac mini 和 Studio 產品線恐需面臨數月之久的延遲交貨。
Motorola 發表 2026 年 Razr 摺疊手機系列,雖保持優雅外型,但硬體升級幅度有限,且因全球半導體元件危機,全線機型顯著漲價,面臨「縮水式通貨膨脹」的質疑。
摩托羅拉 2026 年版 Razr 折疊手機漲價引發爭議,分析指這反映了全球記憶體危機下的「縮水式通膨」,製造商漲價但硬體規格未升級,恐喪失市場競爭力。
Valve 宣佈將於 5 月 4 日以 85 英鎊的價格推出新款 Steam 控制器,該產品將作為獨立外設與 PC 及 Steam Deck 相容,旨在強化玩家的操控體驗與生態整合。
Valve 公司宣布新款 Steam 控制器將於 5 月 4 日以 99 美元的價格正式上市。這款產品強調與 Steam 平台的軟體深度整合,並具備高度的客製化操控功能,將以獨立硬體的形式推向市場。
約翰·特努斯將接任蘋果 CEO,業界預期蘋果將轉向更強調硬體創新的發展模式,以平衡現有的服務業務生態。
John Ternus 即將接任 Apple 執行長,市場期待其硬體背景能加速將 AI 整合於裝置核心,解決產品迭代過於保守的問題。
Apple 即將迎接新任 CEO John Ternus,市場預期他將帶領公司回歸硬體核心策略,並肩負起開發殺手級 AI 產品的重任,以重拾創新競爭力。
Google 預覽第八代 Tensor Processing Units (TPU),專為「代理式 AI」工作負載設計,旨在減少對外部硬體依賴,並推出可離線運作的隱私保護部署方案。
特斯拉發布 2026 年第一季財報,營收達 224 億美元且維持獲利。然而,執行長馬斯克證實,配備 Hardware 3 電腦的 400 萬輛舊款車輛將無法升級為無人監督的全自動駕駛 (FSD) 功能。
Framework 推出全新模組化筆電 Laptop 13 Pro,採用全鋁合金機身與最新處理器,主打專業 Linux 開發者市場,強調可維修性與高規格效能。
Framework 發表 Laptop 13 Pro,採用全鋁合金機身與新一代處理器,致力於為 Linux 使用者提供頂級性能與模組化體驗。
全球 DRAM 記憶體短缺問題嚴重,預估至 2027 年僅能滿足 60% 需求,恐持續影響產業至 2030 年,主因受 AI 需求激增與產能擴張困難影響。
人工智慧晶片新創公司 Cerebras 正式遞交 IPO 申請,憑藉與 OpenAI 的百億合約以及 AWS 的合作,引發市場對其上市前景的高度關注與風險評估。
AI 晶片新創 Cerebras 正式申請 IPO,在擁有 OpenAI 與 AWS 等大型客戶支持下,這標誌著該公司在競爭激烈的 AI 硬體市場中邁向公開交易。投資人將密切關注其供應鏈韌性、客戶集中度以及地緣政治出口管制對其估值的影響。
Schematik 被譽為硬體開發領域的 Cursor,通過 AI 輔助編寫設備代碼,大幅降低了物理產品開發的門檻與複雜度,吸引了 Anthropic 等科技巨頭的關注。
Intel 首次將新一代矽晶片技術引入主流非 Ultra 系列 Core CPU,旨在提升中低階市場競爭力並優化能效比。
微軟宣佈終止 Surface Hub 系列合作螢幕生產,並取消 Surface Hub 4 開發計畫。該舉動反映了公司硬體策略調整及消費 PC 市場定價結構的變化。
受全球記憶體短缺影響,Microsoft 將 Surface Pro 11 及 Surface Laptop 7 的起售價調漲 500 美元,由 999 美元漲至 1499 美元,反映供應鏈成本壓力。
科羅拉多州的公平維修法案遭遇大型科技巨頭的強烈反對與遊說,企業企圖藉由法律手段與著作權爭議限制消費者的修復權,引發了對產品所有權的討論。
索尼因全球零件短缺,正式宣布暫停 CFexpress 與 SD 記憶卡產品線接單,突顯半導體與快閃記憶體供應鏈面臨的持續性挑戰,攝影專業市場預期將受影響。
Apple 正式將外號「起司刨絲器」的 Mac Pro 工作站從官網移除,宣告這款自 2006 年起成為專業領域核心設備的傳奇產品線正式走入歷史。
Arm 打破 35 年傳統,正式推出首款自主研發的 AI 推論 CPU,首位客戶為 Meta,預計今年稍晚進入資料中心運作。
美國 FCC 近日宣布禁止進口非美國製造的消費級路由器,以回應日益嚴峻的國家安全威脅,此舉預計將對全球科技產品供應鏈造成重大影響。
Gimlet Labs 獲 8000 萬美元融資,其技術旨在實現 AI 推理運算在多種硬體架構(NVIDIA, AMD 等)上的無縫運行,降低企業成本。
亞馬遜斥資 500 億美元投資 OpenAI,並加速推動自研 AI 晶片「Trainium」。此舉吸引了 Apple 與 Anthropic 等大廠採用,顯示亞馬遜正透過垂直整合硬體與軟體,強化其在 AI 雲端服務的競爭力。
馬斯克宣布特斯拉與 SpaceX 將在德州奧斯汀共同建造「Terafab」晶片製造廠,目標為 AI、機器人及衛星網路大規模生產自主晶片。
亞馬遜正開發以 Alexa 為核心的 AI 智慧型手機,旨在解決其生態系在行動裝置的侷限。但分析師對亞馬遜挑戰智慧手機紅海市場的成功可能性持保留態度。
蘋果本週發佈 MacBook Neo,因其模組化設計被 iFixit 評為 14 年來最易維修的筆電。同時,AirPods Max 2 低調上市,搭載 H2 晶片大幅提升降噪效能並更換為 USB-C 接口。此外,蘋果收購影片插件商 MotionVFX,顯示出其在硬體永續與專業創意市場的雙重佈局。
芯片材料迎來重大突破:Absolics 將量產用於 AI 芯片的玻璃基板,以提升數據中心效能。蘋果推出模組化設計的 MacBook Neo,顯著提升了修復性;而英特爾發布了史上最快遊戲處理器。最新科研顯示,結合「連續批處理」技術,硬體與軟體的協同將能源效率提升了 20%。
蘋果推出史上最平價硬體:599 美元 MacBook Neo 與實惠款 iPhone 17e,展現進軍大眾市場的決心。同時,旗艦款 M5 Max 晶片基準測試顯示性能大幅飛躍。隨著四分之一的 iPhone 已在印度製造,供應鏈的轉移為蘋果提供了更大的降價空間。
小米於 MWC 2026 全球發表 17 Ultra 旗艦手機,並攜手徠卡將原本日本專屬的 Leitzphone 推向國際。同步推出的還有自帶掛環的小米標籤追蹤器及超薄行動電源,顯示小米在硬體生態系與高端品牌定位上的強勢進攻。