科技前線MWC 2026 硬體大觀:聯想展示「模組化」二合一筆電與摺疊螢幕掌機,硬體創新回歸MWC 2026 展示了硬體創新的全面回歸。聯想推出具備磁吸副螢幕的模組化 ThinkBook 與摺疊螢幕遊戲掌機 Legion Go Fold。榮耀則展示了具備機械臂的「機器人手機」及 7,000 mAh 電池技術,標誌著行動設備向模組化與智慧伴侶化的轉型。Leo·2026年3月2日